【神奈川県藤沢市】次世代CMP装置の開発・設計業務(研磨・洗浄・搬送等)58753
募集要項
職務内容 | 【業務内容】 ・次世代CMP装置の開発・設計業務 ・新ユニット、新機構の開発(スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む) CMP装置とは:主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。 装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。 主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【キャリアステップイメージ】 ・配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています ・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります ・希望に合わせて他部門(設計部門(量産設計)、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションも可能です ・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025/5には開発棟が竣工しそちらに在勤する予定です |
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必要な経験・能力 | <必須要件> 機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験5年程度 <歓迎要件> ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎) ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) ・TOEIC500点以上 <使用アプリケーション> ・3DCAD(ICAD)スキル ・CFD(流体解析ソフト) ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析) ※使用経験は必須ではありません |
勤務地 | 神奈川県 |
勤務時間 | 8:00~16:30 |
年収 | 560万円〜910万円 ※月20時間残業した場合 想定年収:510~910万円 ┗基本給と賞与を含む。 |
各種保険 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 |
手当 | 通勤手当:会社規程に基づき別途支給 家族手当…扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 住宅手当…家族あり16,500円、家族なし11,500円 残業手当 |
休日・休暇 | 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇…夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む) 有給休暇:入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績) |
企業情報
業種 | メーカー |
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設立年 | 1920年 |
従業員数 | 4,287人 |
事業内容 | ポンプほか風水力機器・環境機器の総合メーカー。 社内カンパニー制をとり、「風水力機械カンパニー」「環境事業カンパニー」「精密・電子事業カンパニー」の3カンパニーがそれぞれの事業を統括。 |
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