【神奈川県藤沢市】新規半導体製造装置の設計開発55171
募集要項
| 職務内容 | 【業務内容】 既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。 ・ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。 ・テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。 ・装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。 ※変更の範囲：会社の定める業務 【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。 現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。 |
|---|---|
| 必要な経験・能力 | ＜必須要件＞ ・機械設計の経験をお持ちの方 ＜歓迎要件＞ ・半導体製造装置の設計経験者 ・メカトロニクス設計が得意な方 ・装置立上げ経験 ・海外勤務が可能な方 ・TOEIC600点以上 ＜使用アプリケーション＞ ・３ＤＣＡＤ（iCAD/SX、SolidWorks等） ・Ansys（構造解析）,CFD（流体解析） ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析） |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 勤務時間 | 8:45～175 |
| 年収 | 560万円〜740万円 基本給と賞与を含む ※月20時間残業した場合の想定年収 想定年収：510万円～670万円 想定基本給：25.4万円～33.5万円 |
| 各種保険 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 |
| 休日・休暇 | 所定休日126日（完全週休2日制／土日祝日休）、夏季休暇9日、お盆休み9日、秋休み4日、ゴールデンウィーク5日、年末年始休暇9日（2024年予定/有給拠出含む） 有給休暇：入社月に応じた日数を入社時に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率80.8%（2022年実績） |
企業情報
| 業種 | メーカー |
|---|---|
| 設立年 | 1920年 |
| 従業員数 | 4,287人 |
| 資本金 | 7980000万円 |
| 事業内容 | ポンプほか風水力機器・環境機器の総合メーカー。 社内カンパニー制をとり、「風水力機械カンパニー」「環境事業カンパニー」「精密・電子事業カンパニー」の3カンパニーがそれぞれの事業を統括。 |
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