【神奈川県藤沢市】次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）53232
募集要項
| 職務内容 | 【業務内容】 ■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 ・CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。 ・CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。 【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。 現在のCMP装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。 |
|---|---|
| 必要な経験・能力 | ＜必須要件＞ 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 ＜歓迎要件＞ ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) ・TOEIC0500点以上 ＜使用アプリケーション＞ ・3DCAD(ICAD)スキル ・CFD(流体解析ソフト) ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析） |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 年収 | 620万円〜950万円 基本給と賞与を含む ※月20時間残業した場合の想定年収 想定年収：560万円～950万円 想定基本給：28.6万円～45.4万円 |
| 各種保険 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 |
| 休日・休暇 | 所定休日125日（完全週休2日制／土日祝日休）、夏季休暇9日、お盆休み9日、秋休み4日、ゴールデンウィーク5日、年末年始休暇9日（2023年予定/有給拠出含む） 有給休暇：入社月に応じた日数を試用期間終了後に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率80.8%（2022年実績） |
企業情報
| 業種 | メーカー |
|---|---|
| 設立年 | 1920年 |
| 従業員数 | 4,287人 |
| 資本金 | 7,980,000万円 |
| 事業内容 | ポンプほか風水力機器・環境機器の総合メーカー。 社内カンパニー制をとり、「風水力機械カンパニー」「環境事業カンパニー」「精密・電子事業カンパニー」の3カンパニーがそれぞれの事業を統括。 |
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