プロセス開発エンジニア(成膜)45093

募集要項

職務内容<業務内容>
エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセスを(成膜)を行う
・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法の開発
・装置のメンテナンス、トラブル対応
・プロセスに関する客先での装置立ち上げ、客先でのプロセス支援

<ポジションの魅力>
燃料電池車や電車での使用が始まり、省エネで注目されているパワー半導体を主とした製造装置の運転、メンテナンス業務です。
燃料電池車、電車に始まり、様々な電子機器の一部として、省エネルギー化の鍵を握っているパワー半導体が注目されています。
パワー半導体の製造には、最先端の技術を持つ製造装置の存在が欠かせません。
その装置を実際に運転やメンテナンスを通して成膜方法や装置技術を習得できます。
必要な経験・能力<必須要件>
・半導体製造装置(CVD装置)での成膜経験がある方
・長期出張(国内外)可能な方

<尚可要件>
・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方
・英語でのコミュニケーションが可能であれば尚可
勤務地神奈川県
勤務時間08:45~17:30
年収420万円〜1,500万円
※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします
各種保険厚生年金、健康保険(東芝健康保険組合)、雇用保険、労災保険、介護保険
休日・休暇・完全週休2日制(土・日)、祝日※海外駐在時は週休2日となります
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇(初年度入社1~19日(入社月による)、最大24日、繰り越し含め最大48日)
・慶弔休暇、特別休暇

企業情報

業種メーカー
設立年2002年
従業員数600人
資本金648600万円
事業内容電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売を主たる事業を行う。

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