【横浜本社】半導体成膜装置の組立・調整 ※半導体メーカー34592

募集要項

職務内容枚葉式エピタキシャル成長装置(Si/SiC/GaN)を客先へ引き渡すまでの下記一連の工程をお任せします

<自社での作業>
・部品入荷状況の確認
・組立および作業フォロー※工具、計測器(オシロスコープなど)利用
・工程データの管理※PC(Excel)
・電装作業フォロー※工具利用
・I/Oチェック※テスター等利用
・装置立上、検査※工具、計測器(オシロスコープなど)利用、PC(Excel)
・完成、検査、出荷許可※PC(Excel、PowerPoint等)
・解体、出荷準備※工具利用
部品入荷~完成:約1か月半
解体、出荷準備:約2週間

<国内外の客先へ出張しての作業>
・現地搬入、据付け※工具、計測器(オシロスコープなど)利用
・現地立上※工具、計測器(オシロスコープなど)利用、PC(Excel)
・検収、客先への引き渡し※PC(Excel、PowerPoint等)

搬入作業:約1週間
現地立上げ~検収:約2か月

1つの装置立ち上げにつき4~5名のチームを組み、上記業務を進めます。

(職務内容変更の範囲:会社の定める業務)
必要な経験・能力<必須要件>
・機械もしくは装置の組立経験をお持ちの方。
・長期出張(国内外)が可能な方。

<尚可要件>
・フィールドサービス経験がある方
・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・装置取りまとめやお客様とのコミュニケーションが可能な方。
・モノづくりに対する熱意がある方。
・半導体製造装置の組立経験がある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
勤務地神奈川県
勤務時間8:45~17:30
年収420万円〜1,500万円
【担当クラス】年収:420万円~730万円、月給:23万円~42万円 【主任クラス】年収:670万円~940万円、月給:37万円~55万円 【管理職クラス】資格別平均年収1,070万円~1,500万円、月額57万円~76万円 <年収例> ・640万円/29歳(独身/月給30万8000円+時間外手当+各種手当+賞与) ・760万円/33歳(既婚・子1人/月給37万1000円+時間外手当+各種手当+賞与) ・1065万円/参事(月給56万8500円+賞与) ※時間外手当…24時間/月として算出(2022年度
各種保険健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
手当・定年:60歳、再雇用:65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅(適用条件有)
※独身借上社宅制度(35歳まで)、世帯向け借上社宅制度(最大12年間)
・目的型福祉制度(健康づくり、自己啓発、職場コミュニケーション年間最大30万円補助)
・選択型福祉制度「カフェポイント」(年間5万円分のポイント付与)
・共済会制度
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇:勤続10年、20年、30年に取得
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度
ほか
休日・休暇・完全週休2日制(土・日)、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇(初年度入社1~19日(入社月による)、最大24日、繰り越し含め最大48日)
・慶弔休暇、特別休暇

企業情報

業種メーカー
設立年2002年
従業員数600人
事業内容電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売を主たる事業を行う。

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